打造韧性半导体制造生态: 台达全场景解决方案矩阵深度解析
针对裸晶(未经封装芯片)快速精准进行工艺转换的需求,台达依托高精度运控系统打造高速裸晶取放解决方案,具备龙门同动功能,并依托AI视觉的加持,确保每一次取放精准无误。相比传统螺杆与气压缸机构,生产周期缩短15%,产品良率提升20%。
在半导体制造的刻蚀、沉积和电镀等环节中,温度的微小波动都可能对最终产品的性能和可靠性产生重大影响。对此,台达开发多通道温控器DTDM系列,自主研发控温演算法,控制精度达到±0.1%,突破了精密温度控制的技术瓶颈。
为半导体设备提供创新的解决方案,更能够突出展现台达工业自动
2025/04/02