子行业 | 台达机器人×视觉方案,赋能电子组装智造升级
2026/07/22
针对电子行业中整线自动化需求,台达拆解供料、装配、锁付、涂胶、贴标五大场景制程,搭配智能伺服电锁、伺服夹爪、传送带、柔性振动盘等执行机构,开发行业界面整合上位软体,实现各工作站下的所有设备控制及串联调试。全面覆盖从散料柔性供料、精密无损抓取、视觉定位装配到智能扭矩锁付的完整工艺链条。
专用下压力模组衔接电锁与机器人,锁付过程恒定下压力,提升锁付良率
上位软体集成丰富点胶工艺参数,轨迹分段控制,保证涂胶品质
内置CAD/CAM轨迹解析,导入产品图档即可一键生成点胶轨迹
软硬一体的标准化方案,适配从微小元器件到整机装配的各类电子生产场景,实现电子产线的少人化、柔性化与智能化。
台达电子组装整合方案,已成功导入多家电子工厂,覆盖手机零件供料、笔电贴标、精密锁付等场景,助力客户实现智造升级。